LED整板3D胶高AOI检测机——3D激光扫描+AI复检，LED支架点胶品质的立体守护者

  LED支架点胶后的胶体高度一致性，直接关系到后续固晶、焊线工艺的可靠性以及最终产品的光学性能。传统2D检测方式无法获取胶体的高度信息，而接触式测量又效率低下。标谱LED整板3D胶高AOI检测机以3D激光扫描技术

为核心，配合AI复检系统，为LED支架点胶品质提供了非接触、高效率、全覆蓋的立体检测方案。

  设备的检测原理基于高精度线激光3D扫描技术。检测头以设定速度移动扫描整板支架，激光线投射到胶体表面后，通过相机采集变形光斑并重建出胶体的三维轮廓数据。系统从海量的三维点云中提取每颗LED的胶面高度信息，

通过与预设阈值比对，自动识别胶体过高或过低的异常点位。相比传统2D影像检测，3D扫描方案能够精确捕捉胶体的实际高度差异，有效拦截因点胶量偏差导致的后续工艺隐患。

  检测出的NG点位，设备通过大范围高精度激光振镜头进行精确打标标记。这一标记工序使得后续返修工位能够快速定位缺陷位置，无需二次搜寻。更为完善的是，设备在激光标记后集成了视觉复检环节——通过相机对标记后的

点位进行拍照确认，验证标记位置的准确性，同时对良品率进行双重保障。检测数据与镭射坐标经过算法整合后统一输出，确保每一块支架的检测结果可追溯。在上下料方面，设备实现了全自动料匣进出，缓存容量充足，料匣可

独立扫码读取产能参数，便于生产数据的追踪与管理。整机产能表现优异，为LED封装企业的点胶后检测环节提供了一套兼具精度与效率的自动化解决方案。