转塔式蓝膜编带机——蓝膜无损取料+高精度视觉定位，晶圆芯片编带的高端之选

  晶圆级芯片的编带包装，与常规封装元件的编带有着本质区别——芯片以蓝膜为承载基材，取料时既要保证芯片从蓝膜上顺利剥离，又要避免对芯片结构造成损伤。标谱转塔式蓝膜编带机正是针对这一工艺场景而研发的专业

设备，集成了蓝膜盘上料、高精度视觉定位、转塔传料与编带包装的全流程自动化。

  蓝膜上料与取料环节是设备最具技术含量的部分。蓝膜圆盘承载着晶圆芯片进入设备后，顶针机构从蓝膜下方将芯片平稳顶起，配合真空吸附系统将芯片从蓝膜表面剥离并吸附至转塔吸嘴。整个过程中，蓝膜受到可控的扩张

力以减小芯片间距，顶针顶出力与真空吸力协同配合，确保芯片在剥离瞬间受力均匀，避免了传统机械撬取方式对芯片边缘的损伤。蓝膜圆盘组件配置灵活，可适配不同尺寸的蓝膜规格。

  高精度的视觉定位体系为贴装与编带的准确性提供了核心保障。蓝膜影像组件采用CCD视觉定位技术，对蓝膜上待取芯片的位置进行精确识别与坐标计算；XYθ工作平台根据视觉定位结果进行快速补偿，将待取芯片精准移动至

顶针机构的正上方。转塔机构由DD马达驱动，搭载多个高性能吸嘴工位，吸嘴采用优质材料制造并经特殊表面处理，既保证了吸附可靠性也避免了对芯片表面的划伤。吸嘴采用旋拧固定方式，便于快速更换以适应不同型号产品。

芯片被吸取后依次经过夹持旋转校正组件、底部视觉组件、电性测试组件等功能站点，最终进入编带组件。编带环节集成了倒带补料、前影像检测与封合影像检测等功能，确保进入载带的每一颗芯片都经过了全面的品质确认。整

机精度表现优异，为晶圆芯片的编带包装提供了高端级别的自动化解决方案。