LED整板3D胶高AOI检测机——激光三维扫描+视觉复检,LED支架点胶品质的立体审视者
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-07-15 | 49 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:

LED整板3D胶高AOI检测机——激光三维扫描+视觉复检,LED支架点胶品质的立体审视者


  LED支架点胶后的胶体高度,是影响后续固晶、焊线工艺可靠性的关键参数。传统的2D影像检测只能获取平面信息,无法感知胶体的实际高度;而接触式测量在整板检测中效率过低。标谱LED整板3D胶高AOI检测机以线激光三

维扫描技术为核心,配合视觉复检机制,为LED支架的点胶品质提供了一套非接触、高效率、可追溯的全自动检测方案。


  检测原理基于高精度激光三角测量技术。检测头以恒定速度扫过整板支架,线激光投射至胶体表面后发生形变,相机采集变形光斑并通过算法重建胶体的三维轮廓。系统从海量点云数据中提取每一颗LED的胶面高度信息,自动

识别胶体过高或过低的异常点位。这种三维检测方式能够精确捕获胶体的实际高度差异,有效拦截因点胶量偏差导致的胶体过薄或溢胶问题,从根本上保障了固晶平面的平整度。


  缺陷定位与标记环节采用了大范围高精度激光振镜系统。系统将检测到的NG点位坐标传输至振镜,通过精确的坐标算法控制激光在缺陷位置打标标记。标记后的整板支架无需额外寻找即可快速定位返修点,大幅提升了后道工序

的处理效率。尤为值得一提的是,设备在激光标记后集成了视觉复检相机——对已标记的NG点位进行拍照确认,验证标记位置的准确性,同时核验缺陷是否确实存在,形成了“检测-标记-复检”的闭环品质控制流程。


  上下料系统实现了全自动料匣进出,缓存容量充足,能够满足连续生产的供料需求。每个料匣具备独立扫码功能,可读取产能参数并关联生产数据,便于品质追溯与分析。控制系统采用PLC与PC相结合的方式,既保证了实时控制

的可靠性,也提供了丰富的数据交互与算法处理能力。整机为LED支架点胶后检测环节提供了一套立体化、全自动、可追溯的AOI解决方案。



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