全自动探针台——自研视觉运控+全自动上下料，LED芯片测试的高精度集成平台

  LED芯片测试环节对探针台的定位精度、兼容广度及自动化程度均提出了严苛要求。标谱全自动探针台以完全自主研发的运动控制系统、视觉算法与光电测试软件为技术底座，集成一体式自动上下料模块，为LED芯片的光学及

电性测试提供了一套高精度、高集成度的自动化测试平台。

   定位精度源于精密XYθ工作台与双视觉系统的协同配合。扫描相机对整片晶圆进行全局扫描与坐标定位，识别每一颗芯片的精确位置；观察相机则聚焦于单颗芯片的焊盘区域，将探针针尖与焊盘进行精准对准。双视觉体系确保

了即便晶圆存在批次性位置偏差，探针仍能准确扎中焊盘中心。XYθ工作台采用精密传动组件，机械刚性强，长期运行中保持定位稳定性。

  测试能力的覆盖广度是设备的显著优势。可测试正装与倒装LED芯片、CSP LED等多种封装形式，适应从极小尺寸到较大尺寸的芯片范围。探针组支持多针同步测试，满足多参数并行采集需求。承片治具兼容多种规格的铁环载体，

最大限度覆盖不同客户的晶圆形态。

  自动化与安全性设计为设备的长时间无人值守运行提供了保障。内置一体式上下料模块，料盒升降、抓手取环、载环传输全流程自动完成。料盒更换时载台自动推出机台外部，方便操作员取放；多点位料盒在位感应确保料盒放置

平整；抓手配备对射光纤，实时检测载环在位情况。设备还具备超限防护功能——载环回料过程中若遭遇异常阻力，系统立即停机报警，防止产品受损。挡料板与对射光纤的组合实现了全流程的载环位置监控。自主研发的测试软件

集成了运控、视觉、光电测试三大模块，并提供清针、磨针、吹针等辅助功能，大大减少了人工介入频次。整机体积紧凑，不额外占用产线空间，为LED芯片测试提供了高精度、高防护、易集成的自动化探针方案。