转塔式蓝膜编带机——CCD视觉定位+蓝膜无损取料，晶圆芯片编带的精密之选

  晶圆级芯片的编带包装与常规元件编带有着本质不同——芯片依附于蓝膜之上，取料时既要保证顺利剥离，又要避免对芯片结构造成任何损伤。标谱转塔式蓝膜编带机专为此工艺研发，集蓝膜上料、高精度视觉定位、转塔传料

与多功能编带于一体，为晶圆芯片提供了精密、无损的自动化编带方案。

  蓝膜取料环节体现了设备对材料保护的极致追求。蓝膜圆盘承载着晶圆芯片进入设备后，顶针机构从蓝膜下方将芯片平稳顶起，配合真空吸附系统将芯片从蓝膜表面轻柔剥离并吸附至转塔吸嘴。整个过程中，蓝膜受到可控扩张

力以减小芯片间距，顶针顶出力与真空吸力协同配合，确保芯片在剥离瞬间受力均匀，避免了传统机械撬取方式对芯片边缘或焊盘造成的损伤。蓝膜圆盘组件配置灵活，可适配不同尺寸的蓝膜规格。

  高精度视觉定位体系为取料与贴装提供了精准的坐标指引。蓝膜影像组件采用CCD视觉定位技术，对蓝膜上待取芯片的位置进行精确识别与坐标计算；XYθ工作平台根据视觉定位结果进行快速补偿，将待取芯片精准移动至顶针机

构的正上方。工作台的X轴采用精密丝杆导轨，机械刚性强、使用寿命长；Y轴采用直线电机模组驱动，具备长期运行的精度稳定性。双重定位补偿确保了每一颗芯片的取料位置都准确无误。

  转塔机构由DD马达驱动，搭载多个高性能吸嘴工位，吸嘴采用优质工程塑料或橡胶材质，既保证了吸附可靠性又避免了对芯片表面的划伤。吸嘴采用旋拧固定方式，便于快速更换以适应不同型号产品。芯片被吸取后依次经过夹持

旋转校正、底部视觉检测、电性测试等功能站点，最后进入编带组件。编带环节集成了倒带补料、前影像检测与封合影像检测等功能，确保进入载带的每一颗芯片都经过了全面的品质确认。收带盘采用力控技术，卷带张力均匀，载

带长度可自定义设定。整机为晶圆芯片的编带包装提供了高精度、高防护、高灵活性的自动化解决方案。