LED碟片式小材料快速分光机——双盘传料精准控位，专为微型LED分光“量体裁衣”

  LED封装技术正加速向小型化演进，0603、0201等小尺寸产品的市场份额持续扩大。然而，尺寸的缩小带来了供料稳定性、检测精度与传输效率等多重技术挑战。标谱LED碟片式小材料快速分光机，正是针对小尺寸LED分光

场景研发的专业化设备。

  设备采用PLC控制系统，通过高速振动盘供料，材料经碟片过渡至主转盘。主转盘承载材料做间歇旋转运动，依次经过校正工位进行位置修正、测试工位进行夹持点亮并采集光学与电特性数据，最后由电磁阀控制吹气将材料

吹离主转盘落入指定料筒。碟片与主转盘的双级传料结构有效降低了小尺寸材料在传输过程中的堆叠与碰撞风险。

  设备在传料环节针对小尺寸材料的物理特性进行了专项优化。碟片盘与主转盘的配合精度经过精密调校，确保微小器件在盘面流转过程中始终保持稳定姿态，避免因尺寸过小导致的跳料或叠料。校正工位对进入测试站前的每

一颗材料进行精细修正，补偿振动盘供料带来的微小位置偏差，保证测试探针能够准确接触小尺寸灯珠的焊盘区域。测试工位采用柔性的夹持点亮方式，在确保电气接触良好的同时避免对薄型器件的过度施压。

  分光系统延续了标谱自研技术的核心优势。软件对光电参数的采集与判定快速准确，分选算法能够将材料按测试结果归类至对应的BIN位料桶。吹料环节采用电磁阀控制直吹方式，气流大小可调，既保证了分选落料的干脆利

落，也防止了小尺寸材料因气流过大而飞出料桶。振动盘为自主研发制造，盘面经过特殊防磨防静电处理，针对小尺寸材料的供料特点进行了专门优化。