LED整板3D胶高AOI检测机——激光三维扫描+AI复检，为LED点胶品质建立“立体标尺”

        LED支架点胶后的胶体高度，是决定产品光学性能与可靠性的关键工艺参数。标谱LED整板3D胶高AOI检测机采用激光扫描技术，专门针对这一检测需求提供了全自动化的解决方案。

  设备采用PLC+PC双系统架构，设计围绕“批量缓存+逐层检测+自动收集”的作业流程展开。上下料端配置多个料匣缓存位和独立扫码模块，能够同时缓存多组满载与空载料匣，有效减少了人

工频繁上下料的频次。每个料匣均配备独立扫码读取模块，自动记录产能参数，实现了检测过程的数据可追溯——这一设计对于封装企业的批次管理与质量回溯具有重要意义。

  在检测执行端，放置好的料匣通过同步带和模组结构，以逐层推进方式将支架平稳推入3D相机检测位置。高精度线激光3D相机对支架进行扫描，完成胶高数据的采集。检测完成后，系统将数

据传递给镭射系统，由大范围高配激光振镜头对NG产品进行精确标记。NG模组集成视觉相机，在激光标记后对标记结果进行视觉复检，形成“检测→标记→复检”的双重保障机制。

  检测结束后的整板支架由模组组件逐层收集回料匣中，完成从输入到输出的全自动闭环。设备的兼容性覆盖了不同规格的LED支架，无论是小型、中型还是大型支架，无论是圆形、方形还是其

他特殊形状，均能进行准确检测。对于喷胶、点胶、涂胶等不同点胶工艺产生的胶体形态差异，设备均能通过激光扫描与3D成像实现精准测量。