管装测试分选机——多管连续供料+多站并行测试，为TO系列功率器件打造“专属分选平台”

  TO系列封装芯片因其高功率、高可靠性的特点，广泛应用于电源管理、汽车电子、工业控制等领域，但其较大的尺寸和多样的封装形式对测试分选设备提出了特殊要求。标谱管装测试分选机针对TO系列大尺寸功率器件的特殊

要求量身打造，以多管连续入料、大扭矩转塔驱动和多测试站并行处理为核心架构，为这类器件的测试分选提供了专业化全自动方案。

  上料端采用多管入料结构设计，多根管料可同时接入，实现连续供料。多管上料时配有光纤检测产品是否到位，精度高、反应快。这种多管并行供料方式有效解决了大尺寸芯片单管供料中断频繁的问题，实现了快速无感续料。

  转塔机构由大扭矩DD马达驱动，安装有多个可独立上下运动的吸嘴，能够稳定承载和转运大尺寸、重量较大的TO系列芯片。吸嘴独立运动的设计使得每一颗芯片在取放过程中都能得到精准控制。设备最大支持多测试站配置，

每个测试站均配有激光红外传感器，可实时检测产品叠料情况，避免因叠料导致的测试误差或设备故障。测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式，以适应不同封装外形的引脚结构。

  拓展副盘可选一体式或分体式结构，可配置多个吸盘位，并可选配扫尘、打标等附加功能。整机采用模块化设计，维护方便，扩展性强。对于产品型号繁多、批量适中的功率器件封装企业而言，这款管装测试分选机提供了高兼

容、高效率的专业化分选方案。