LED碟片编带机—真空气压协同传输+多站影像检测护航材料无损编带

  对于贴片类LED封装企业而言，如何在高速编带过程中最大限度减少材料损伤，是提升良率的关键命题。标谱半导体推出的LED碟片编带机，以创新的碟片传输结构与真空气压协同技术，交出了一份令人满意的答卷。

  该设备采用PLC控制系统，通过高速振动送料器将材料有序输送至碟片分度盘，再以真空吸嘴将材料运送至定位、测试、旋转、材料侦测等工位，最终按预设方向装入载带进行热压封装。独特的碟片式传料设计，使材料在高

速运转中始终保持平稳姿态。

  在材料保护方面，LED碟片编带机采用真空引导材料进入碟片，旋转工位以真空与气压配合驱动，有效避免了传统机械推送可能造成的刮擦与碰撞损伤。影像检测系统可对材料进行多站光学筛查，有效拦截不良品，减少停机

频率和人工补料的劳动量。同时可增加电性测试站对旋转后的材料进行再次确认，确保每一颗材料的品质。标谱自主研发制造的振动盘，盘面经过特殊防磨防静电处理，进一步保障了材料从上料端即获得妥善保护。