LED分光编带一体机—分光编带独立并行+一机双能改写后道效率法则

  在LED封装后道环节，分光与编带长期作为两道独立工序运行，设备占用空间大、人力成本高、能耗居高不下。标谱半导体以创新思维推出LED分光编带一体机，将分光分选与编带包装合二为一，以一机双能的突破性设计，

重新定义了后道产线的效率标准。

  该设备采用PLC控制系统，高速振动送料器将材料运送至碟片测试站，依次经过定位、旋转、光电测试、双站影像检测等工位，随后根据测试数据同步完成分光分选与良品编带包装。核心亮点在于：分光与编带功能既可同时

运行，也可各自独立运行，产线排布更加灵活。

  在效率表现上，分光与编带各自均达到行业领先速度，真正实现“1+1>2”的产能叠加。分光系统标配多个BIN级的分选能力，采用真空直吹方式下料，在保证高速的同时有效保护材料。编带环节引入编带前影像检测，将外观不

良品拒之门外，确保入带品质。热压覆膜采用反复热压工艺，封合牢固可靠。设备兼容性强，可适应多种规格的LED材料，从白光系列到RGB系列均能从容应对。对于希望以更小空间、更低能耗、更少人工实现更高产出的封装企

业而言，LED分光编带一体机无疑是一次生产力的跃升。