转塔式分选机—多测试站配置+多面视觉检测构建半导体封测全能平台

  在半导体封装测试领域，设备的兼容性与扩展能力直接决定了产线应对多元产品需求的灵活性。标谱半导体推出的转塔式分选机，以多测试站配置、多面视觉检测能力和模块化设计，构建了一个覆盖SOT、SOP、SOD、QFN、

DFN等多种封装形式的全能测试分选编带平台。

  该设备采用工业计算机控制系统结合运动控制卡的方式，通过标谱自主研发的高效稳定振动盘将材料输送至转塔。核心传动采用DD马达驱动主转塔旋转，转塔上配备多个可独立上下运动的吸嘴，实现材料的高精度快速转运。

设备可适用的芯片尺寸覆盖范围广泛，从小尺寸到大尺寸产品均能处理。

  在测试能力方面，转塔式分选机最大支持多个测试站的配置，可根据客户需求灵活搭载电性测试、光学检测等功能模块。视觉检测能力同样强大，支持多面外观检测，确保只有符合品质标准的芯片进入编带环节。拓展副盘可

配置多个副盘位，用于功能扩展如扫尘、打标等，进一步丰富了设备的应用场景。测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式，配有激光红外传感器可检测产品叠料情况，有效预防设备故障。模块化设计使设备既可灵活定制初始

配置，也方便后期拓展，是兼具高性能与高灵活性的长期合作伙伴。