LED整板3D胶高AOI检测机——线激光三维扫描+AI视觉复检，为LED支架点胶品质建立立体标尺

  LED支架点胶后的胶体高度，是决定产品光学性能与可靠性的关键工艺参数。胶体过高可能导致固晶位置偏移，胶体过低则可能影响焊接强度。传统的2D影像检测只能观察胶体的平面形态，无法获取高度信息；而接触式测量

方式在大规模整板检测中效率过低。标谱LED整板3D胶高AOI检测机以线激光三维扫描技术为核心，配合激光标记与视觉复检系统，为LED支架的点胶品质提供了非接触、高效率、可追溯的全自动检测方案。

  检测原理基于激光三角测量技术。检测头以恒定速度扫过整板支架，线激光投射至胶体表面后，因胶体高度的不同而产生不同的形变，相机采集这些形变图案并通过算法重建出每一颗LED胶体的三维轮廓数据。系统从海量三

维点云中提取胶面高度信息，自动识别胶体过高或过低的异常点位。这种检测方式不受胶体颜色、支架反光等因素的干扰，能够精确捕获微米级的高度差异——相比人工抽检或2D影像检测，实现了真正意义上的全检与量化判定。

  缺陷定位与标记采用高精度激光振镜系统。检测系统将识别出的NG点位坐标传输至振镜，通过精确的坐标算法控制激光在缺陷位置进行标记。标记后的整板支架无需额外寻找即可快速定位返修点位，大幅提升了后道工序的处

理效率。设备在激光标记后集成了视觉复检相机——对已标记的NG点位进行拍照确认，验证标记位置的准确性，同时核验缺陷是否确实存在，形成了“检测-标记-复检”的闭环品质控制流程。

  设备采用PLC+PC双系统架构，上下料端配置多个料匣缓存位和独立扫码模块，能够同时缓存多组满载与空载料匣，有效减少了人工频繁上下料的频次。每个料匣均配备独立扫码读取模块，自动记录产能参数，实现了检测过程

的数据可追溯——这一设计对于封装企业的批次管理与质量回溯具有重要意义。检测结束后的整板支架由模组组件逐层收集回料匣中，完成从输入到输出的全自动闭环。

  整机为LED支架点胶后检测环节提供了一套立体化、全自动、可追溯的AOI解决方案。