管装测试分选机——多管入料+8站测试+副盘拓展，为TO系列大尺寸芯片打造高效分选平台

  在半导体功率器件领域，TO-220、TO-247、TO-251、TO-252、TO-262、TO-263等封装形式的大尺寸芯片广泛应用于电源管理、汽车电子等场景。这类芯片体积较大、引脚形态多样，对测试分选设备的供料方式、测试能力与

下料灵活性都提出了特殊要求。标谱管装测试分选机正是针对这一细分场景而研发的全自动检测分选设备，具有高效、高产、高兼容性三大核心优势。

  供料环节采用多管入料设计，可同时接入多管待测芯片，大幅减少了人工换管的频次。多管上料时配有光纤检测产品是否到位，精度高、反应快，确保供料过程连续稳定。转塔机构由进口DD马达驱动，重复定位精度优异，安装

有多个可独立上下运动的吸嘴，能够精准快速地将材料运输至相应工位。

  测试能力是这款设备的核心亮点。设备最大支持多站测试，可根据不同芯片的测试需求灵活配置测试项目。测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式，适配不同引脚形态的TO系列芯片。每个测试站配有激光红外传感器，可检测

产品叠料情况，避免因叠料导致的测试误差或设备故障。

  下料与拓展方面，设备支持多管下料，并可选配副盘拓展功能——标配多个副盘位，可拓展扫尘、打标等附加功能。副盘组件可选一体式或分体式设计，一体式更加稳定，分体式成本更低，满足不同客户的预算与空间需求。

  整机采用模块化设计，维护方便、扩展性强。从多管入料到多站测试再到副盘下料，设备构建了一条完整的自动化测试分选流程，为TO系列大尺寸芯片的量产测试提供了兼具效率与灵活性的解决方案。