全自动探针台——高精度XYθ工作台+自主研发光电测试系统，为正倒装LED芯片提供精密测试平台

  在LED芯片制造环节，晶圆级的光学与电性测试是保障芯片品质的核心工序。正装、倒装LED芯片及CSP LED等不同封装形态的芯片，对测试设备的兼容性、定位精度与测试系统稳定性都提出了差异化要求。标谱全自动探针台

正是为这一场景而研发的专业测试设备。

  设备的定位基础是高精度XYθ工作台。X轴平台采用高精密丝杆导轨，机械刚性强、使用寿命长；Y轴采用直线电机模组驱动，具有超高精度的定位精度与长期运行的精度稳定性。配合精准的视觉组件——观察相机将探针与芯片

引脚对准，扫描相机对芯片逐一扫描并精准定位——保证每一次测试的位置都精确无误。

  探针测试组件采用主动式探边器设计，在高速运转状态下通过探针主动下压点亮芯片，同步采集电性数据及光学数据。设备可配置多达20根探针同步测试，满足多参数并行测试的需求。承片治具兼容性强，支持多种规格的铁环

与子母环，最大程度满足客户的多样化需求。

  测试系统为标谱自主研发，包含电性测试仪、ESD测试系统、力值检测系统与亮度采集系统等完整模块。电性测试仪精度高；ESD测试能力强；力值检测系统可准确采集压力值；亮度采集系统与光源控制系统协同工作，确保光学

参数采集的准确性。软件系统为全自主研发的运控、视觉、光电测试软件集成系统，操作方便、扩展性高，可根据客户需求定制开发。

  整机高集成化布局，内置一体式自动上下料设计，不占额外场地。从自动上下片到精准定位再到光电参数采集，设备构建了一条完整的芯片测试自动化流程，为正倒装LED芯片的批量测试提供了精密、高效、稳定的技术平台。