转塔式蓝膜编带机——CCD视觉定位+12工位高速转塔，为晶圆芯片构建全自动测试分选编带一体化平台

  在晶圆级芯片的封测环节，从蓝膜盘上取片、测试、分选到编带包装，涉及多个工序的精密衔接。如何在高速作业的同时保护芯片不受损伤、如何保证每一颗芯片的贴装位置精准无误，是设备设计的核心挑战。标谱转塔式蓝

膜编带机正是为这一需求而研发的全自动设备，适用于晶圆芯片的测试、分选与编带全流程。

  上料环节采用蓝膜盘无损上料设计。蓝膜圆盘扩模组件配置有多种规格可选，适配不同尺寸的晶圆环。设备配置有自动上下料组件、XYθ平台组件与蓝膜影像组件。CCD视觉定位系统对蓝膜上的晶片进行识别与定位，结合XYθ

位置可进行快速补偿，有效提升晶片的取片与贴装精度。顶针机构设有真空吸附加顶针推出，便于晶片被平稳吸取到下一个工位，实现了从蓝膜盘上无损取片。

  传料与测试环节由12工位主转塔承担。转塔机构采用DD马达驱动，12个工位配备高性能吸嘴，实现高精度、高速度以及高稳定的编带需求。吸嘴采用旋拧固定方式便于快速更换不同型号产品，兼容性高。标准配置包含夹持旋

转/校正组件、底部视觉组件、电性测试组件等多个功能模块，可对芯片进行方向校正、外观检测与电气性能验证。

  编带环节配置了多功能编带组件，可以连续不断地将产品放入载带，通过编带视觉检查相应指标后，进行盖膜热封，并卷入收带盘中。编带组件支持倒带补料功能、前影像检测与封合影像检测，可根据需要自动将载带切成一定

的长度。收带盘采用力控设计，载带张力可控，确保编带品质的一致性。

  整机采用工业电脑与运动板卡控制，运行稳定可靠。功能丰富、兼容性高，为晶圆芯片的测试分选编带提供了一套全流程自动化的精密解决方案。