LED整板3D胶高AOI检测机—微米级3D激光扫描+AI算法重塑胶高检测精度

  在LED封装制程中，点胶后的胶体高度一致性直接关系到产品的光学性能与可靠性。标谱半导体推出的LED整板3D胶高检测机，以高精度3D激光扫描技术与AI智能检测系统，为LED支架胶高检测提供了高效精准的解决方案。

  该设备采用PLC与PC双系统协同控制，将放置好的料匣通过同步带和模组结构，一层层将材料推入3D相机检测位置。采集到的数据传递给镭射系统，标记出缺陷位置，并通过相机拍照检测镭射的准确性。检测系统能够自动

归类缺陷种类及数量，镭射结束后的整板支架由模组组件一层层收集到料匣里面。

  在效率方面，检测头移动速度快，上下料能够缓存多个料匣，每个料匣能够独立扫码读取产能参数。设备采用高精度线激光3D相机，重复检测精度可达微米级。配置大范围高配激光振镜头，激光精确标记NG产品。NG模组

集成视觉相机，NG标记后视觉复检结果，对良品率进行双重保障。全自动上下料设计有效节省人工，是LED封装企业提升胶高检测精度与效率的理想装备。