被动元件测包机—高速运行+三站视觉检测定义被动元件编带新速度

  在电阻、电容、电感等贴片类被动元件的生产制造中，编带包装的速度与品质直接决定了交付能力与客户满意度。标谱半导体推出的被动元件测包机，以卓越的运行速度和精准的检测能力，为被动元件全自动测试包装提

供了高效解决方案。

  该设备采用PLC控制系统，通过高效稳定的振动盘将被动元件材料输送至碟片分度盘内，材料依次经过分离、反料检查、电性测试、外观检测、不良品排料等多道工序，再由植入机构将良品按照设定方向放入载带，最后

使用反复热压胶膜与载带完成编带包装。

  在检测能力方面，被动元件测包机支持多站视觉检测，能够在编带前精准识别不良品并提前剔除，确保只有合格产品进入载带。设备采用结构模块化设计，方便维护。在扩展性方面，可增加扫码防呆、产品打码、标签打

印、MES远程监控等功能，满足不同客户的定制化需求。无论是追求极致速度的大批量生产，还是注重品质管控的高端制造，被动元件测包机都能提供可靠的自动化包装保障。