LED整板3D胶高AOI检测机—微米级3D激光扫描+AI复检，让胶高检测不再“雾里看花”

  LED支架点胶后的胶体高度，是决定产品光学性能与可靠性的关键工艺参数。但胶体透明、高反光的特性使传统2D检测难以获取真实高度信息。胶高不一致，意味着同一批产品光效参差不齐，最终流入市场的是品质不可

控的“盲盒”。这是LED封装企业品质管理中最棘手的难题之一。

  标谱LED整板3D胶高AOI检测机采用激光扫描技术，专门针对这一检测需求提供了全自动化的解决方案。设备采用PLC+PC双系统架构，设计围绕“批量缓存+逐层检测+自动收集”的作业流程展开。上下料端配置多个料匣缓

存位和独立扫码模块，能够同时缓存多组满载与空载料匣。每个料匣均配备独立扫码读取模块，自动记录产能参数，实现了检测过程的数据可追溯——这一设计对于封装企业的批次管理与质量回溯具有重要意义。

  买家最关心的是检测精度够不够、NG标记准不准。高精度线激光3D相机对支架进行扫描，完成胶高数据的采集。检测完成后，系统将数据传递给镭射系统，由大范围高配激光振镜头对NG产品进行精确标记。NG模组集成

视觉相机，在激光标记后对标记结果进行视觉复检，形成“检测→标记→复检”的双重保障机制。

  对于担心“胶高测不准、不良品流出”的封装企业，这台设备让每一颗LED的胶高都经得起“尺量”。