全自动探针台—高精度XYθ平台+自研测试系统，让晶圆测试的每一针都“精准落位”

  晶圆测试是芯片封装前最关键的质量把关环节。探针台精度不足，轻则测试数据偏差导致良率误判，重则探针偏离损坏晶粒——一颗芯片的代价可能是一整片晶圆的损失。这是每一位晶圆测试工程师最紧张的时刻。

  标谱全自动探针台采用高精度运控及视觉系统对被测材料进行精密定位，在高速运转状态下，通过探针主动下压点亮芯片采集电性数据及光学数据，使用高精度的测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。

  买家最担心的是定位精度和重复性是否可靠。设备搭载高精度XYθ工作台及视觉组件，配备高精度进口丝杆导轨，保证运动精度与长期稳定性。视觉系统包含观察相机与扫描相机，通过观察相机将探针与芯片引脚对准，

扫描相机对芯片逐一扫描并精准定位，双重确认确保探针接触位置精准无误。扫描判别率高，扫描速度快。

  在兼容性方面，设备兼容正装与倒装芯片，支持多种芯片尺寸范围，承片治具兼容多种规格铁环，最大程度满足客户不同产品的测试需要。在软件系统方面，设备搭载标谱自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、

视觉算法、光电测试软件集成系统，操作方便、扩展性高。自主研发电性测试仪精度高，并配备自主研发ESD测试系统。整机高集成化布局，体积紧凑小巧，内置一体式自动上下料设计，不占额外场地，节省宝贵的洁净车

间空间。自主研发力值检测系统可准确采集压力值，自主研发亮度采集系统与光源控制系统进一步保障了光学测试的精度。软件系统具有清针、磨针、吹针功能，有效维护探针状态。

  对于担心“探针台精度不够、误伤芯片”的测试工程师而言，全自动探针台让每一次探针接触都“心中有数”。