转塔式分选机—多站测试+多面视觉检测，让半导体芯片测试分选“一站到位”

  SOT、SOP、SOD、QFN、DFN……半导体封装形式日益多元，芯片尺寸跨度大，测试要求各不相同。买家最担心的是：一台分选机到底能兼容多少种芯片？测试站够不够用？换型麻不麻烦？这些问题背后，是对设备通

用性与灵活性的深层焦虑。

  标谱转塔式分选机以多测试站配置、多面视觉检测能力和模块化设计，构建了一个覆盖多种封装形式的测试分选编带平台。设备采用工业计算机控制系统结合运动控制卡的方式，通过标谱自主研发的高效稳定振动盘将

材料输送至转塔。核心传动采用DD马达驱动主转塔旋转，转塔上配备多个可独立上下运动的吸嘴，实现材料的高精度快速转运，重复定位精度高。

  买家最关心的是兼容性和扩展性。在测试能力方面，设备最大支持多个测试站配置，可根据客户需求灵活搭载电性测试、光学检测等功能模块。视觉检测支持多面外观检测，确保只有符合品质标准的芯片进入编带环节。

拓展副盘可配置多个副盘位用于功能扩展。设备可适用的芯片尺寸覆盖范围广泛，从小尺寸到大尺寸产品均能处理，适配多种封装形式。测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式，配有激光红外传感器可检测产品叠料情

况。

  模块化设计是这款设备的核心价值所在——使设备既可灵活定制初始配置，也方便后期根据产线需求进行测试站功能的拓展。对于担心“设备买回来没多久就过时”的封装企业而言，这种可成长、可进化的设计理念，意味

着更低的长期持有成本和更长的设备使用寿命。

  从振动盘上料到转塔传输，从多站测试到多面视觉检测，再到最终编带输出，转塔式分选机实现了真正意义上的“一站式”全自动化作业，是半导体封测领域兼具高性能与高灵活性的长期合作伙伴。