LED整板3D胶高AOI检测机—微米级3D激光扫描+AI复检，让胶高检测告别“盲区”

  LED支架点胶后的胶体高度，是决定产品光学性能与可靠性的关键工艺参数。但胶体透明、高反光的特性使传统2D检测难以获取真实高度信息。胶高不一致，意味着同一批产品光效参差不齐，品质管控面临巨大挑战。

  标谱LED整板3D胶高AOI检测机采用激光扫描技术，专门针对这一检测需求提供了全自动化的解决方案。设备的检测原理基于高精度线激光3D扫描技术。检测头以设定速度移动扫描整板支架，激光线投射到胶体表面后，

通过相机采集数据，获取胶体高度的三维信息。

  设备采用PLC+PC双系统协同控制，将放置好的料匣通过同步带和模组结构，一层层将材料推入3D相机检测位置。采集到的数据传递给镭射系统，标记出缺陷位置，并通过相机拍照检测镭射的准确性。检测系统能够自动

归类缺陷种类及数量。镭射结束后的整板支架由模组组件一层层收集到料匣里面。上下料能够缓存多个料匣，每个料匣能够独立扫码读取产能参数，实现检测过程的数据可追溯。

  配置大范围高配激光振镜头，激光精确标记NG产品。NG模组集成视觉相机，NG标记后视觉复检结果，对良品率进行双重保障。全自动上下料设计有效节省人工。整机检测效率高，新开发算法有效降低延时。