MIP排片机—DD马达驱动+全自动晶圆贴装

  MiP器件的点测分选工艺对贴装设备的精度、自动化程度及材料保护能力均提出了远超常规封测设备的要求。人工贴装方式难以保证贴装一致性，稍有偏差整片晶圆的良率就会大幅下滑。MiP sensor的点测分选工艺需要一

套全自动化的贴装解决方案来实现从散装材料到晶圆的精准转移。

  标谱MIP排片机针对这一特定工艺场景而研发，其目标是将散装MiP sensor从振动盘上料到晶圆贴装的全流程实现自动化，减少人员贴胶等操作、降低不良风险、减少搬运及提升效率。该设备是为MiP sensor的点测分选工

艺而开发的全自动贴装设备。

  该工艺MiP排片机采用了高精度、高速度、高耐久的进口DD马达和专用伺服驱动器及控制器及专用软件，集自动上料、视觉检查、电性测试、产品贴wafer功能于一体。设备的流程是将散装材料通过振动盘排列上料，经过

视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排料、校正定位，最后把合格产品精准贴装到晶圆上。视觉判别对材料方向和焊盘缺陷进行检测，旋转校正确保材料以正确的姿态进入贴装环节，电性测试对产品的电气参数进行验证，

NG品排料将不良品在贴装前剔除。

  设备上料机构配置离子风扇和自动加料装置，有效消除静电对材料的影响。具有上下面尺寸和外观检测功能，检测到不良需排除掉。晶圆环自动换料等功能避免频繁人工操作，实现高自动化。转塔机构由进口DD马达驱动，

支持视觉检测（底部视觉检测材料方向和焊盘缺陷）、电性检测、NG排料、极性旋转等多功能集成。设备贴装精度可达XY向微米级，设备良率高，确保贴装品质的一致性。整机功率低、重量轻，对厂房承重要求友好。