QFN/DFN测包机—多站测试+五站视觉检测

  QFN与DFN封装形式在5G通信、汽车电子、医疗传感器等领域的应用持续扩展。QFN芯片整体为方形，焊盘分布在芯片四周，引脚多；DFN芯片整体为矩形，焊盘分布在芯片两侧，引脚少。两者在物理形态上的显著差异，

对测试分选设备的兼容性提出了极高要求。

  标谱QFN/DFN测包机针对这两类封装芯片的特殊需求而研发。设备采用PLC控制系统，通过高效稳定的振动盘将芯片输送至碟片分度盘内。材料经过测试站检测，根据检测结果先将不良品排除，再由植入机构将良品按照设

定方向放入载带，最后使用反复热压胶膜与载带完成编带包装。

  QFN/DFN测包机支持多站测试和多站视觉检测，可覆盖从电性参数到外观缺陷的全方位检验需求。设备可适用的芯片尺寸覆盖范围广泛，能够处理从微小尺寸到较大尺寸的QFN/DFN封装芯片。无论是方形QFN芯片还是矩形

DFN芯片，设备均能从容应对。控制系统采用PLC与运动控制卡相结合的方式，实现精度的实时控制。振动盘为自主研发制造，盘面经过特殊处理，防磨防静电，由碟片分度盘高效转运材料。

  模块化设计使设备维护方便、扩展性强。测试站支持多站配置，可扩容至更多测试站。对于半导体封装测试产线而言，QFN/DFN测包机提供了兼顾速度与精度的全自动测试编带方案。