MIP排片机 | 40K/H贴装速度+±0.03mm精度，为MiP Sensor点测分选工艺提供自动化解决方案

  标谱MIP排片机以40K/H贴装速度、±0.03mm贴装精度和全自动化工艺流程为核心优势，专为MiP Sensor点测分选工艺量身打造，从根本上改变了传统人工贴胶操作的低效模式，为晶圆级贴装提供了自动化系统方案。

  MiP Sensor的点测分选工艺长期依赖人工贴胶操作，不仅效率低下，更在反复搬运和人工对位中引入了产品损伤和贴装偏差的风险，不良率和人员劳动强度始终居高不下。MIP排片机的推出正是为了解决这一工艺痛点。设

备流程设计科学严谨：散装材料通过振动盘排列上料，依次经过视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排料、校正定位，最后将OK产品精准贴装到晶圆上，全程自动化无需人工介入。设备采用高精度、高速度、高耐久的进

口DD马达和专用伺服驱动器及控制器，贴装精度XY±0.03mm，确保每一颗材料精准贴装到晶圆指定位置。

  设备上料机构配置离子风扇和自动加料装置，有效消除静电对材料的影响并减少人工加料频率。具备上下面尺寸和外观检测功能，检测到不良品自动排除。晶圆环自动换料功能避免频繁人工操作。转塔机构由吸嘴真空吸取

材料，支持底部视觉检测材料方向和焊盘缺陷、电性检测、NG排料、极性旋转等多项功能。从振盘上料到晶圆贴装，MIP排片机实现了全流程自动化闭环，是MiP工艺升级的配套利器。