转塔式分选机 | 45K/H高速运转+6面视觉检测，为半导体封装测试分选注入强劲动力

  标谱转塔式分选机以45K/H的高速运转、6站测试与6面视觉检测的全面品控，以及DD马达驱动的18吸嘴转塔机构为核心优势，为SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等半导体封装芯片提供了全自动化测试分选编带一体化解决

方案，是标谱半导体封测设备的主力机型之一。

  半导体封装芯片的测试分选对设备的运行速度、定位精度和检测全面性都有极高要求。设备由DD马达驱动主转塔旋转，转塔上安装有18个可独立上下运动的吸嘴，能够快速将材料从振动盘输送至各测试工位，最高运行

速度可达45K/H，重复定位精度≤10um。材料经过主测试站和拓展副站的双重检测，最大支持6站测试，涵盖电性测试与视觉检测。6面视觉检测系统对芯片进行全方位外观筛查，确保只有符合品质标准的材料进入编带环

节。配有激光红外传感器可检测产品叠料情况，避免异常材料进入测试流程影响整机效率。

  设备可检测1.0x1.0mm至6x6mm尺寸范围的芯片，适配SOT23、SOT89、SOD123、SOD323、SOP7/8、ESOP8、MSOP10、DFN/QFN等多种封装形式。副盘组件可选一体式或分体式，标配多个吸盘位，可选配扫尘、打标

等附加功能。模块化设计使设备可灵活定制测试站功能和后期拓展，维护也方便快捷。从振动盘上料到编带收卷，转塔式分选机以高速、高精、高兼容的综合实力，为半导体封装测试分选注入了强劲动力。