转塔式分选机——45K/H+18吸嘴并行+6站扩展

  半导体封装芯片的测试项目与封装形式日益多元，不同项目在芯片尺寸、引脚数、测试项上存在显著差异。设备能否适配多种芯片、测试站能否灵活增减，直接决定了产线的应变能力。

  标谱转塔式分选机运行速度最高可达45K/H，是标谱半导体封测设备的主力机型之一。工业计算机控制系统结合运动控制卡，自主研发的高效稳定振动盘将材料输送至转塔。DD马达驱动转塔旋转，18个可独立上下

运动的吸嘴实现材料的高精度快速转运。设备专为SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等封装芯片的全自动化测试、分选、编带而设计。

  主测试区最大可容纳6个测试站。测试项目少时可精简配置，测试项目多时可满载扩展。6面视觉检测全方位筛查芯片外观缺陷。拓展副盘支持多工位扩展，可用于追加外观检测、打标、清洁等辅助功能。测试站接

触方式可选弹片式或夹片式，适应不同封装外形。每个测试站配备激光红外传感器实时监测来料状况。模块化结构支持现场追加新功能，无需整机更换。