固焊检测机——1.5um解析精度+全自动上下料

  固晶与焊线是半导体封装制程中决定芯片性能与可靠性的核心环节。芯片破损、银胶污染、焊点虚焊、线弧异常等缺陷，一旦未被检出将直接影响最终产品的电气性能。

  标谱固焊检测AOI机拥有1.5um高解析视觉系统，可检测11项固晶缺陷、15项焊线缺陷以及3项载板缺陷，共计29项缺陷类别。固晶检测精准识别芯片破损、芯片裂痕、银胶污染、芯片崩角等缺陷。焊线检测有效

检出虚焊、漏焊、偏焊、线摆异常、球不沾等缺陷。载板检测覆盖基板表面的各类异常。

  设备可全自动上下料，8料盒进出设计有效节省人工。人机界面简洁友好，操作员能快速上手。适用于全尺寸基板，芯片尺寸覆盖范围广泛。配置激光打标功能用于不良品标记，实现检测与标记的一体化作业。凭

借全产业链经营模式，设备制造工艺水平高，系统运行稳定且可持续升级优化。固焊检测机构建了一道从固晶到焊线的完整缺陷拦截防线。