LED整板3D胶高AOI检测机 | ±5um重复精度，为LED点胶品质装上"3D显微镜"

  标谱LED整板3D胶高AOI检测机以高精度线激光3D相机和±5um重复检测精度为核心优势，通过激光扫描技术快速精准地检测LED支架点胶后的胶体高度差异，为LED封装点胶工序提供了可靠的质量管控手段，是LED整板

芯片外观检测的关键设备。

  点胶高度的一致性直接影响LED产品的光学性能和长期可靠性。胶体过高可能导致透镜组装干涉，过低则影响光提取效率，传统的高度检测方式速度慢且难以覆盖整板所有点位。设备采用高精度线激光3D相机，通过激光

扫描技术对整板支架进行全面扫描，能够精准捕捉微米级的胶面高度差异。检测头移动速度快，单片支架仅需极短时间即可完成胶高检测，新开发的算法有效降低了系统延时，进一步提升了检测效率，确保整机产能处于行

业前列。

  检测流程高度自动化。设备采用PLC+PC系统，将放置好的料匣通过同步带和模组结构，一层层将材料推入3D相机检测位置。上下料能够缓存多个料匣，每个料匣能够独立扫码读取产能参数，实现产品批次信息的自动追

踪。镭射结束后的整板支架由模组组件一层层收集到料匣里面，全自动的上下料流程大幅减少了人工干预，节省了人力成本。NG复检机制为良率提供双重保障。检测系统将采集到的数据传递给镭射系统，标记出缺陷位置。

配置大范围高配激光振镜头，激光精确标记NG产品。NG模组集成视觉相机，NG标记后进行视觉复检，通过坐标算法实现镭射坐标精确打标，对拍照结果进行整合输送，为LED点胶品质管控提供了完整闭环。