LED整板3D胶高AOI检测机——±5um重复精度+40K/H AI检测

  LED支架点胶后的胶体高度，是决定产品光学性能与可靠性的关键工艺参数。胶体透明、高反光的特性使传统2D检测难以获取真实高度信息，抽检方式无法覆盖整板所有材料，漏检风险始终存在。建立整板全检能

力，是LED封装品质管控的重要方向。

  标谱LED整板3D胶高AOI检测机采用高精度线激光3D相机，重复检测精度达微米级。设备搭载高效率AI检测系统，产能达到40K/H。采用PLC+PC双系统协同控制，将放置好的料匣通过同步带和模组结构，逐层将材

料推入3D相机检测位置。新开发算法有效降低检测延时，提升了整体检测效率。

  检测头以设定速度移动扫描整板支架，激光线投射到胶体表面后通过相机采集数据，获取胶体高度的三维信息。采集到的数据传递给镭射系统，标记出缺陷位置，并通过相机拍照检测镭射的准确性。检测系统能够

自动归类缺陷种类及数量，为工艺改善提供数据支撑。

  上下料端配置多个料匣缓存位和独立扫码模块，能够同时缓存多组满载与空载料匣。每个料匣均配备独立扫码读取模块，自动记录产能参数，实现了检测过程的数据可追溯。配置大范围高配激光振镜头，激光精确

标记NG产品。NG模组集成视觉相机，标记后视觉复检结果，形成“检测→标记→复检”的双重保障机制。全自动上下料设计有效节省人工，料匣缓存机制减少了频繁上下料的作业频次。