管装测试分选机——10K/H+8站测试+8面视觉检测

  TO系列封装芯片尺寸大、引脚形态多样，传统振动盘供料方式难以胜任。大尺寸芯片因体积与引脚数量的增加，测试周期通常更长，对设备的机械强度与空间兼容性提出了更高要求。管装供料是TO系列芯片最适

配的上料方式，但如何在大尺寸芯片的批量测试中兼顾速度与精度，是设备研发的核心课题。

  标谱管装测试分选机针对TO系列封装芯片的特殊需求开发，运行速度达10K/H。采用多管入料与多管下料的供收料方式，设备支持多管同时入料，配备光纤检测实时感应材料状态，实现快速无感续料，减少了人工

频繁换料的作业强度。设备适配TO-220、TO-247、TO-251、TO-252、TO-262、TO-263等多种封装形式的芯片。

  转塔机构由进口DD马达驱动，重复定位精度高。转塔上配备多个可独立上下运动的吸嘴，实现材料的高精度快速转运，确保大尺寸芯片在高速传料中的位置准确性。设备最大支持8个测试站的配置，可根据实际测

试需求灵活搭载电性测试、光学检测等功能模块。视觉检测方面支持8面外观检测，全面筛查芯片各方向外观缺陷。拓展副盘可配置多个吸盘位，用于功能扩展如扫尘、打标等，进一步提升设备的综合处理能力。

  测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式，适应不同封装形态芯片的测试需求。每个测试站均配有激光红外传感器，可实时检测产品叠料情况，避免因叠料导致的测试误差或设备故障。模块化设计使设备既可灵活

定制初始配置，也方便后期根据产线需求进行功能拓展，具有良好的投资延续性。