转塔式分选机——45K/H,6站6面检测,封测产线的“全能选手”
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-08-20 | 29 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:

转塔式分选机——45K/H,6站6面检测,封测产线的“全能选手”

标谱转塔式分选机以45K/H的高速运转、6站测试与6面视觉检测的全面品控,以及DD马达驱动的18吸嘴转塔机构为核心优势,为SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等半导体封装芯片提供了全自动化测试分选编带一体化

解决方案,是标谱半导体封测设备的主力机型之一。


设备由DD马达驱动主转塔旋转,转塔上安装有18个可独立上下运动的吸嘴。运行速度最高可达45K/H,重复定位精度≤10μm。上料采用标谱自主研发的振动盘,盘面经特殊防磨、防静电处理。导轨上料时配有光纤

检测产品是否到位,精度高、反应快。


材料经过主测试站和拓展副站的双重检测,最大支持6站测试,涵盖电性测试与视觉检测。6面视觉检测系统对芯片进行全方位外观筛查,确保只有符合品质标准的材料进入编带环节。配有激光红外传感器可检测产品

叠料情况,避免异常材料进入测试流程影响整机效率。设备可检测1.0×1.0mm至6×6mm尺寸范围的芯片,适配SOT23、SOT89、SOD123、SOD323、SOP7/8、ESOP8、MSOP10、DFN/QFN等多种封装形式。副盘组件

可选一体式或分体式,标配4个吸盘位,可选配扫尘、打标等附加功能。模块化设计使设备可灵活定制测试站功能和后期拓展,维护也方便快捷。从振动盘上料到编带收卷,转塔式分选机以高速、高精、高兼容的综合

实力,为半导体封装测试分选注入了强劲动力。


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