全自动探针台 XY重复定位≤5μm 3×3至120×120mil芯片 20针同步

正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片的光学与电性测试，对定位精度、测试稳定性与兼容性要求极高。标谱全自动

探针台以自主研发的运动控制系统、视觉算法与光电测试软件为技术底座，XY重复定位精度≤5μm。

设备采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位，高速运转状态下通过探针主动下压点亮芯片采集电性数据及光学数据。

扫描相机对芯片逐一扫描并精准定位，观察相机将探针与芯片引脚对准，保证测试位置精准。XYθ工作台实现高精度定位与角

度调整。设备兼容性出色，最小可测3×3mil，最大可测120×120mil芯片，覆盖从微型到大型芯片的广泛测试需求。正倒装兼

容设计，满足不同封装形式芯片测试要求。承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等多种规格。最多可支

持20针同步测试。

搭载标谱自主开发的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪。自主研发电性测试仪精度高，ESD测试能

力强。整机高集成化布局，内置一体式自动上下料设计，不占额外场地。