LED分光编带一体机：双路并行均突破70K/H，分光编带一体方案加速产线集约升级

在LED封装后段，分光分选与编带包装长期被视为两道独立的工序，设备分立、空间占用大、人工衔接成本高。标谱半导体

LED分光编带一体机的问世，打破了这一传统格局，将分光与编带功能集成于一台设备，且两项功能均可独立运行或同时运

行，单路速度均大于70K/H。

这一集成创新带来的不仅是设备数量的减少。分光与编带同步运行时，单位产能的电耗显著降低，设备占地面积较传统分立

方案大幅缩减，同时减少了工序间的人工转运环节。设备采用PLC控制系统，高速振动盘送料后，材料经分度盘真空吸嘴依

次通过定位、旋转、测试、材料侦测等站点，根据测试数据进行分光的同时，可将选定良品直接送入编带机构完成包装。

分光系统为标谱自主研发，支持8Bin分光分选，采用真空直吹下料方式，在保证分选效率的同时兼顾材料保护。编带环节配

备编带前影像检测，有效拦截外观不良品流入载带。设备兼容性强，可适应多种规格的LED材料。

振动盘与碟片分度盘均为自主研发制造，盘面经过防磨、防静电处理，电磁阀控制材料运输，既保证了效率又保护了材料。

对于希望以更少设备、更少能耗、更少人工实现更高产出的LED封装企业而言，LED分光编带一体机提供了一条集约化升级

的清晰路径。