2.QFP（Quad Flat Package）：四侧引脚扁平封装芯片，引脚从四个侧面引出，呈海鸥翼（L）型。

3.BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列封装芯片，引脚以球形触点阵列的形式分布在封装底部。

4.LGA（Land Grid Array）：焊盘栅格阵列封装，与BGA类似，但触点形式可能略有不同。

5.PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引脚的塑料芯片载体，引脚从封装四侧引出。

6.TSOP（Thin Small Outline Package）：薄型小尺寸封装，引脚从封装两侧引出，通常用于DRAM和SRAM等存储器芯片。

7.CSP（Chip Scale Package）：芯片级封装，封装体尺寸接近芯片本身大小，实现了最小封装尺寸。

8.PSA（Package on Package）：堆叠封装，将一颗芯片封装在另一颗芯片的上方，以节省空间和提高性能。

平移式测试分选机能够高效、准确地完成这些芯片的测试与分选工作，确保产品质量，提高生产效率。