LED碟片分光机：120BIN，高速全自动分光分色
LED分光分色是封装测试的重要工序，直接关系到灯珠光学参数与电特性的一致性。标谱半导体自主研发的LED碟片分光机，
面向SMD LED灯珠全自动分光、分色需求，采用PLC控制系统，通过高速振动盘供料，由碟片过渡到主转盘。主转盘承载材
料间歇旋转，依次完成校正、夹持点亮测试，并对光学数据和电特性数据进行分类，最后由电磁阀控制吹气，将材料快速吹
离主转盘到指定料筒内。
设备流程清晰：上料机构采用自主研发高效振动盘，碟片盘将材料运至各测试站；测试站进行光参数测试与电参数测试；分
光系统搭载标谱自主研发分光软件和运动控制卡；分光机构采用高效直吹落料。这样的结构设计，使设备在稳定运行的同时，
兼顾检测精度和分选效率。对于封装企业来说，分光设备不仅要跑得快，还要分得准、换型方便、维护简单，而这款设备正
是围绕这些需求展开。
在核心组件上，标谱坚持自主研发与自主制造。振动盘稳定、故障低，盘面经过特殊处理，具备防磨、防静电特性；分光机
构由运动控制卡精准实时控制，配合自主研发分光软件，操作简洁、稳定性好。控制系统采用PLC，循环扫描工作方式，对
各输入信号进行运算和处理；触摸屏设计可设定工作参数、监控运行状态，并支持软件界面和内容定制开发。这种软硬件一
体化方案，更利于产线快速导入和后续维护。
性能方面，LED碟片分光机适用元件为SMD LED，速度可达60K/H；BIN数120，并可根据需求定制；分光软件和电性测试均
为标谱自主研发；一次良品率≥99.5%，运行效率98%。从应用价值看，这款设备适合对分光精度、BIN数管理和运行效率有
较高要求的SMD LED封装产线。它不仅完成测试分选，更通过自研软件与运动控制卡，把光学测试、电性测试、分类落料串
联成稳定高效的全自动流程，是封装企业分光分色的理想选择之一。
