在传统LED贴片工艺中，晶粒需先经分光、编带后再上贴片机，编带环节不仅产生额外的载带、胶膜耗材成本，还增加了工序周期与人工投入。标谱半导体自主研发的LED散料贴片机，通过去编带化设计，直接使用散料进行贴装，为行业带来降本增效的新路径。

去编带化，成本直降

散料直接上机贴装，省去编带材料与编带工序，减少人工与设备占用，缩短生产周期，特别适合照明、显示等对成本敏感的大批量LED应用。

双轨设计，效率翻倍

标谱双转塔式散料贴片设备采用双轨结构，两轨可同步供料贴装，配合高精度运动控制与视觉定位系统，在高速运行的同时保证贴装精度与良率，相关技术已获国家专利。

视觉定位，精准可靠

设备搭载标谱自研视觉系统与AI算法，对散料姿态实时识别校正，确保每颗晶粒精准贴装；极性自动识别，防止反向贴装。

无缝融入现有产线

设备支持与上下游检测、分光设备联动，可与标谱整板AOI检测机等设备组成智能产线，实现从散料到成品的自动化闭环。

深圳市标谱半导体股份有限公司专注于半导体封测设备的国产化替代，拥有30000平方米以上独立厂区与4000平方米机加中心，月产能达1200台。了解散料贴片机详细参数，请致电0755-23307599，官网www.szbiaopu.cn。