LED分光编带一体机:分光编带均70K/H,一机双能省空间
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-09-14 | 31 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

 

LED分光编带一体机:分光编带均70K/H,一机双能省空间


LED封装产线常面临分光与编带两道工序割裂的问题:设备占地大、能耗高、人工衔接多。标谱LED分光编带一体机,创新地将

分光与编带功能集成到一台设备上,在不增加功耗、空间的前提下提升产能效率。分光与编带功能可独立运行,速度均大于70K

/H;也可同时进行,实现效率提升、能耗降低、节省人工、单位体积减小。


设备采用PLC控制系统,高速震动送料器将材料送至分度盘真空吸嘴,再依次经过定位、旋转、测试、材料侦测等站点,最后根

据测试数据进行分光,同时可将客户选定的良品进行编带包装。整线流程为:上料机构、碟片测试站、影像机构、分光系统、编

带机构。上料采用振动盘;碟片测试站支持定位、旋转、光电测试;影像机构支持双站影像测试;分光系统为标谱自主研发,支

持8BIN分光,可单独运行;编带机构采用反复热压覆膜,可单独运行,并在编带前进行影像检测,拒绝外观不良品进入编带。


核心组件方面,设备配备自主研发振动盘、碟片分度盘、PLC控制系统、分光测试系统、编带组件等。振动盘稳定、故障低,盘

面经过特殊处理,防磨、防静电;碟片分度盘以电磁载控制材料运输,有效保护材料,提高效率,并对材料进行电性、极性检测;

分光测试系统采用自主研发分光软件与影像测试系统,稳定可靠。


设备适用于白光系列LED、RGB系列LED等,可覆盖2835、3014、1515、2121、4014、5630、RGB、COB等封装类型。分光与编

带速度均可达到70K/H;影像检测支持双站;回Bin率≥98%;载带尺寸8mm,可选12mm、16mm;MTBA≥60min;Bin数量8。对

于希望以更小占地实现分光与编带协同的LED产线,这款一体机提供了高效率、低能耗的解决思路。


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