QFN/DFN测包机：1200pcs/min，2站测试+5站视觉扩展
在半导体封装后道，QFN/DFN芯片的测试与编带包装对速度、稳定性和视觉检测能力提出更高要求。标谱QFN/DFN测包机，
是用于QFN/DFN芯片全自动测试、编带的设备。本机采用PLC控制系统，通过高效稳定的振动盘将芯片输送至碟片分度盘内，
随后材料经过测试站检测，根据检测结果先将不良品排除，再由植入机构将良品材料按照设定的方向放入载带内，最后使用反
复热压胶膜与载带进行编带完成包装。
设备具备高速高效、测试与视觉扩展、模块化维护等特点。速度可达1200pcs/min；支持2站测试，影像系统最高可扩容至5站
视觉检测；模块化设计让维护方便、扩展性强。整线流程为：上料机构、测试站、影像机构、不良品排除、编带机构。上料机
构采用振动盘；测试站通过碟片分度盘传料，支持2站测试；影像机构最大支持5站测试；不良品排除配备9Bin NG排料；编带
机构采用反复热压覆膜，并支持自动补料。
在核心组件方面，上料系统采用自主研发、自主制造的振动盘，稳定、故障低，盘面经过特殊处理，防磨、防静电；检测机构
由碟片分度盘高效转运材料，支持2站检测，并可扩容至5站测试；控制系统采用PLC控制系统+运动控制卡方式，实现精度实时
控制。设备可测试、编带QFN/DFN封装芯片，适用芯片尺寸为片状公制0603-1608。DFN整体为矩形，尺寸小于1mm，焊盘分
布在芯片两侧、引脚少，适合高频、高速、高精度场景；QFN整体为方形，尺寸2-7mm之间，焊盘分布在芯片四周、引脚多，
适合高功率、高集成度场景。
参数方面，QFN/DFN测包机适用元件为QFN、DFN系列封装芯片；芯片尺寸片状公制0603-1608；速度1200 Pcs/Min；测试系统
为两组测试站；上料方式为振动圆盘；影像系统最高可扩容至5站测试；上剥离力16-60gf；分离部故障可自动排除；不良品分类
箱9Bin可选；封合方式为反复热压式；激光打印通知识别产品位置进行打标；补料方式为自动补料。对于QFN/DFN封装芯片的测
试编带需求，这款设备在速度、视觉扩展与模块化维护方面具备明显优势。
