探针台是LED芯片出厂电测的第一站，芯片的电压、电流、亮度等参数都要在这台设备上完成逐颗测试与筛选。正装与倒装芯片结构不同，测试面也不同，传统方案需要分别配置设备。标谱正倒装一体探针台针对这一痛点给出了一体化答案。

正装与倒装：两种芯片结构的测试差异

正装芯片电极在上方，测试时探针从正面接触电极；倒装芯片电极在下方，需要从背面或通过特定探针结构完成测试。两者对探针排布、接触压力与光学采集位置的要求完全不同。标谱一体探针台通过可切换探针模组与双工位设计，兼容两种结构的测试需求，切换时无需大动干戈地重新调机。

一体化设计：省机台、省空间、省人力

对产线来说，一机双测最直接的价值是省。设备台数减半，洁净车间的空间占用减半，操作与维护人力也随之精简。同时设备共用同一套控制与数据系统，测试数据集中管理，报表追溯更方便，避免了两套设备数据割裂的麻烦。

微米级定位精度保障测试一致性

芯片电极尺寸只有微米级，探针定位精度不足就会刺伤电极或接触不良，造成误测。标谱探针台采用高精度视觉定位与伺服驱动，自动识别芯片位置并完成精准接触，测试重复性出色。如需了解更多产品信息或获取测试方案，欢迎致电营销热线0755-23307599 / 13510864359，或访问官网www.szbiaopu.cn，也可发送邮件至marketing@szbiaopu.cn咨询，深圳市标谱半导体股份有限公司竭诚为您服务。