LED整板3D胶高AOI检测机：±5um，3D激光扫描检测

LED支架点胶后的胶体高度一致性，关系到产品光学性能与后续封装可靠性。标谱LED整板3D胶高AOI检测机采用高精度线激

光3D相机，重复检测精度可达±5um，适用于整板LED芯片支架的胶高检测。

设备采用PLC+PC系统，将放置好的料匣通过同步带和模组结构逐层推入3D相机检测位置。检测头移动速度80mm/s，对于172

×72单片支架（360颗），约30秒可完成胶高检测。采集到的数据传递给镭射系统，标记出缺陷位置，并通过相机拍照检测镭射

准确性。检测系统能够自动归类缺陷种类及数量。

核心组件方面，设备配置高精度线激光3D相机，重复检测精度可达±5um；配置大范围高配激光振镜头，可精确标记NG产品；

NG模组集成视觉相机，在NG标记后进行视觉复检，对良品率进行双重保障。通过坐标算法，镭射坐标可精确打标。上下料机构

可缓存至少6个料匣（72支架），每个料匣可独立扫码读取产能参数，有助于节省人工。

设备运行效率98%，材料变形量<4mm，空气洁净度5级（遵照GB 50073-2001），适用于无震动、无腐蚀性介质和无强磁环境。

温度18℃~32℃，湿度25%~60%，气压0.4MPa-0.6MPa，重量约1300Kg，功率2.5Kw，电源AC220V±10%，尺寸2530mm×11

35mm×1750mm（H）。

对于需要检测LED整板胶高一致性的企业，标谱LED整板3D胶高AOI检测机提供了从3D扫描、激光打标到视觉复检的完整检测流

程。