管装测试分选机:10K/H,TO系列芯片8站测试分选
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-09-16 | 24 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

管装测试分选机:10K/H,TO系列芯片8站测试分选


TO系列较大尺寸芯片的测试分选,对设备兼容性、测试站数量和运行稳定性有较高要求。标谱管装测试分选机是用于To-220/

220F/220AB/220CB、To-247、To-251/252、To-262、To-263等较大尺寸芯片的全自动检测分选设备,具有高效、高产、高兼

容性、模块化设计等特点。


设备流程包括多管入料、转塔机构、测试站、拓展副盘、多管下料。转塔机构采用进口DD马达驱动,重复定位精度≤10um,

安装20个可独立上下运动的吸嘴,精度快速将材料运输至相应工位。测试站最大支持8站测试,可定制,芯片接触方式可选弹

片式或夹片式,配有激光红外传感器,可检测产品叠料情况。副盘组件可选一体式或分体式,标配6/9/12个吸盘位,可选配扫

尘、打标等。影像系统支持印字检测、3D5s引脚检测,激光印字可选配。


设备运行速度≥10K/H,控制系统为工业电脑(Windows10)+运动控制卡,MTBF≥168H,MTBA≥60min,上料方式为多管入料,

通讯接口TTL/GPIB,气源5-7Bars 480-600NL/min。重量1000KG,功率4kVA,电源220VAC(单相)50/Hz 20A,尺寸1700mm×

1400mm×1900mm。对于TO系列封装形式芯片,标谱管装测试分选机提供了一种高兼容、可扩展的测试分选方案。




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