LED整板3D胶高AOI检测机：±5μm重复精度，360颗芯片30秒检完

点胶是LED支架制程中最容易"埋雷"的环节之一：胶量偏多偏少、胶面高低不平，2D影像难以快速甄别，人工抽检更是力不从心——一旦胶高不良流入后段，返工成本成倍放大。标谱LED整板3D胶高AOI检测机以激光扫描技术为核心，专用于检测LED支架点胶后的胶体高度，把胶高差异"量"出来、标出来、管起来。

设备采用PLC+PC系统：放置好的料匣通过同步带和模组结构逐层推入3D相机检测位置，采集到的数据实时传递给镭射系统，标记出缺陷位置，再通过相机拍照检测镭射的准确性，检测系统自动归类缺陷种类及数量。核心的高精度线激光3D相机重复检测精度可达±5μm；检测头移动速度80mm/s，172×72单片支架上的360颗芯片约30秒即可完成整板胶高检测，整机产能达40K/H。

整线设计围绕"全自动"与"闭环"展开：上下料可缓存至少6个料匣（72个支架），6料盒自动进出节省人工，每个料匣都能独立扫码读取产能参数；高配激光振镜头通过坐标算法精确打标NG产品，NG模组集成视觉相机复检打标结果，对良品率形成双重保障。

从"抽检"到"整板全检"，从"人工记录"到"缺陷自动归类"，这台设备改变的不只是检测速度，更是胶高制程的管理方式。整机尺寸2530×1135×1750mm，重约1300Kg，适合作为LED封装产线中段的标准品控节点。对于把胶体高度视为关键管控项的封装厂，它给出的答案是完整的三步闭环：整板检测、激光打标、视觉复检。