LED碟片式小材料快速分光机:72K/H速度+XY±0.001精度
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-09-21 | 25 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

LED碟片式小材料快速分光机:72K/H速度+XY±0.001精度

消费电子与显示产品不断变薄变小,LED器件的尺寸也随之快速微型化——0603、0402乃至更小尺寸的灯珠大量进入产线。材料越小,分选难度越高:取料要轻、定位要准、测试要快,任何一环跟不上,产能与良率都会被拖累。针对这一行业痛点,深圳标谱半导体推出LED碟片式小材料快速分光机,专为0603、0402等小尺寸SMD LED的全自动测试分选而生。

设备采用"振动盘+碟片过渡+主转盘"的传料架构:高速振动盘供料,经碟片过渡到主转盘,由主转盘承载材料间歇旋转,先后经过校正工位与测试工位——前者对材料进行姿态修正,后者夹持点亮材料,同步完成光学数据与电特性测试;随后由电磁阀控制吹气,将材料快速吹离主转盘、落入指定料筒,实现高效直吹落料。

速度与精度,是这台设备最亮眼的两项指标:运行速度达72K/H,检测精度提升至XY±0.001,故障次数每小时不超过4次,33BIN分料配置,掉料率0.01%,运行效率98%,一次良品率不低于99.5%,MTBA不低于60分钟。整机采用PLC+运动控制卡控制,分光软件为标谱自主研发,触屏设计支持工作参数敲定与运行状态监控显示,软件界面与内容还可按客户需求定制开发。

对小尺寸LED产品占比越来越高的封装企业来说,一台"又快又准"的分光设备,是保住产能与良率的关键底座。LED碟片式小材料快速分光机以碟片式传料与高精度测试的组合,让小材料分选不再是产线瓶颈。


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