QFN/DFN测包机：1200颗/分钟+5站视觉检测，芯片测试编带一机完成

先认识两类常见但容易被混淆的芯片封装。QFN整体呈方形，尺寸在2至7mm之间，焊盘分布在芯片四周、引脚多，适合高功率、高集成度场景，比如电池充电管理、自动控制设备与娱乐电子产品；DFN整体为矩形，尺寸小于1mm，焊盘分布在芯片两侧、引脚少，主打高频、高速、高精度场景，如5G通信天线、汽车电子与医疗传感器。封装形态不同，测试与包装工艺的要求也不同——这正是深圳标谱半导体推出QFN/DFN测包机的意义。

这是一台面向QFN、DFN系列封装芯片的全自动测试编带设备：PLC控制系统配合高效稳定的振动盘，将芯片输送至碟片分度盘；材料经测试站检测后，不良品先行排除，植入机构再将良品按设定方向放入载带，最后以反复热压方式使胶膜与载带封合，完成包装，全程自动化运转。

性能上，设备运行速度达1200pcs/min，支持2站测试，影像系统最高可扩容至5站测试；不良品分类箱提供9Bin可选，支持激光打印，可通知识别产品位置进行打标；芯片尺寸覆盖片状公制0603至1608；上剥离力可在16~60gf区间设定，分离部故障可自动排除，补料方式为自动补料；整机采用步进驱动系统，模块化设计，维护方便、扩展性强。

对芯片设计与封测厂商来说，测包一体的价值在于缩短流程：测试完成即完成编带，减少中间转运与二次损伤，出库即可上线。如果产品线同时覆盖QFN与DFN封装，一台高速度、多站视觉的测包机，能让品质与交付两头都更从容。