VCSEL等光电芯片的焊盘尺寸小、结构形态多样，既有正装也有倒装，测试接触难度大。正倒装一体探针台用一台设备覆盖两类芯片测试，为光电芯片产线提供了稳、准、快的电测方案，本文展开介绍。

一、光电芯片电测的三大难点

一是尺寸小，VCSEL芯片焊盘常在几十微米级，对针尖定位精度要求极高；二是形态多，同一条产线上正装与倒装芯片并存，传统单功能探针台需要两台设备分别应对；三是参数敏感，阈值电流、光功率、电压等参数的测试结果对接触电阻非常敏感，接触不稳就会造成数据漂移。

二、一台设备覆盖正装与倒装

标谱正倒装一体探针台通过可切换探针模组与兼容性载台设计，正装芯片与倒装芯片共用同一平台测试，重复定位精度达5微米以内，兼容3×3至120×120mil的芯片尺寸。换产时只需调用对应程序与针卡配置，无需更换设备，产线投资与占地同步下降。

三、稳定接触与LIV测试配合

针对光电参数测试，设备采用精密压力控制与针尖状态监测，保证每次下针的接触一致性；配合光源积分球与电测仪器，可实现光功率-电流-电压一体化测试。设备支持全自动上下料与批次化管理，测试数据自动记录，方便追溯批次表现。

深圳市标谱半导体股份有限公司专注半导体测试设备研发制造，探针台产品线覆盖正倒装一体测试等多种配置。营销热线：0755-23307599 / 13510864359，官网：www.szbiaopu.cn，邮箱：marketing@szbiaopu.cn，欢迎垂询。