LED碟片编带机:80K/H高速编带+0.7KW低功耗,真空柔性传料更护芯
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-09-24 | 27 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

LED碟片编带机:80K/H高速编带+0.7KW低功耗,真空柔性传料更护芯

编带包装是LED出厂前的最后一道工序,也是最容易"伤料"的环节:分度盘转得越快,材料之间的磕碰风险越高。LED碟片编带机在提速的同时专门为"护料"做了设计——材料采用真空引导入碟片,旋转过程由真空与气压配合完成,柔性接驳、轻拿轻放,把高速与低损伤这对矛盾化解在了机构层面。速度达到80K/H,功率却只有0.7KW,是同类设备中少见的"快而省"组合。

工艺流程清晰高效:自研振动盘高效上料,材料经碟片分度盘真空吸嘴输送到定位测试站、旋转站、材料侦测站,再到装填处,按预设方向放入载带内,反复热压覆膜完成包装。可选二站电性测试对旋转后的材料再次确认,转盘影像则对包装前的材料做最后一道把关,多重防呆减少包装时的材料影像故障。

检测能力覆盖三类常见隐患:正面影像、底部影像、编带前影像共3站检测,可识别漏装、侧装、反置、明显破损、明显脏污和明显胶体色差等不良,避免问题料流入下游。分离组件采用电磁铁驱动,动作响应迅速;分离针采用超硬钨钢材质,耐磨性好、使用寿命长,长期运转也不必频繁更换备件。

设备支持自动补料,料位不足时自动跟上,减少停机频率和人工补料的劳动量;PLC控制系统确保长时间稳定运行,触控屏操作上手快;载带适配8mm,可选12mm、16mm。整机500Kg、220V单相供电,一次良品率≥99.5%、MTBA≥60min——对追求节拍又在意良率的封装厂,这是一台值得放进产线末端的高效机型。


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