全自动探针台：3~120mil全兼容+扫描判别率超99.95%，内置上下料省出一个工位

芯片测试设备选型时，"兼容范围"和"占地成本"常常被分开讨论，全自动探针台却把两件事一起解决了。兼容性上，它覆盖3×3mil至120×120mil的芯片尺寸，正装、倒装LED芯片及CSP LED通吃，SMD、COB、CSP、MIP多种封装形式均可测试，承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环——从研发打样到量产点测，一台设备走完全程。

空间上的巧思是"内置一体式自动上下料"：不同于同类型探针台外置上下料结构需要多占一台机器的空间，本机把自动上片、自动校正、自动扫描、自动测试、自动输出数据、自动退片回料盒的全流程集成在机台内部，不占额外场地。配套的防护设计同样周到：料盒多点位在位感应、抓手对射光纤实时检测载环位置、超限防护对射光纤全程监控、异常受阻立即停机报警，产品安全层层设防。

测试能力有一组扎实的数据背书：XY重复定位精度≤5μm，X轴行程210mm、Y轴行程440mm、θ轴±19°，铸件搭配进口精密丝杆导轨保证刚性；最多20支探针同步测试，动态针压±0.3g，针痕稳定一致；扫描判别率>99.95%，观察相机600万像素支持0.7~4.5倍率切换，扫描相机500万像素远心镜头逐一精确定位。自研测试系统支持抽测、全测、多芯测试、多芯隔行测试、内外圈测试、区域重测、NG重测等多种模式，实时Map图自定义显示，稼动率、针耗、换针报表一键生成。

积分球直接收光架构配12档自动切换，配合自研恒流恒压源与力值检测系统（采集精度±0.1%），光电数据采集又快又准。整机高集成化布局，体积紧凑小巧——少占一个工位，多测一片晶圆。