管装测试分选机:≤10μm重复定位精度+8站测试,TO系列功率器件分选利器
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-09-28 | 22 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

管装测试分选机:≤10μm重复定位精度+8站测试,TO系列功率器件分选利器

与贴片小料不同,TO-220、TO-247这类功率器件个头大、引脚粗,多用于电源、电机驱动与能源场景。它们的测试分选有几个天然难点:管装上料容易叠料、大尺寸对取放机构要求高、客户测试项目差异大需要灵活配置。深圳标谱半导体的管装测试分选机,正是针对To-220/220F/220AB/220CB、To-247、To-251/252、To-262、To-263等较大尺寸芯片开发的全自动检测分选设备,具有高效、高产、高兼容性三大特点。

先看取放。转塔由进口DD马达驱动,重复定位精度不超过10μm,塔上安装20个可独立上下运动的吸嘴,精准快速地将材料运送至相应工位;多管上料时配有光纤检测,确认产品是否到位,精度高、反应快。再看配置。测试站可定制、最大支持8站测试,芯片接触方式可选弹片式或夹片式,并配有激光红外传感器,可检测产品叠料情况;副盘组件提供一体式(更加稳定)与分体式(成本更低)两种方案,标配6/9/12个吸盘位,还可选配扫尘、打标等功能,下料同样支持多管出料。

产能与可靠性数据同样扎实:运行速度不低于10K/H,MTBF不低于168小时,MTBA不低于60分钟;控制系统采用工业电脑(Windows10)+运动控制卡;影像系统支持印字检测与3D5S引脚检测;通讯接口提供TTL/GPIB;气源要求5-7Bars、480-600NL/min。

对功率器件厂商来说,这台设备的价值在于"柔性":封装形式覆盖广、测试站数可按需扩展、副盘方案丰俭由人。产品迭代快、测试需求多变的车间,正需要这样一台既能稳稳拿起大尺寸器件、又能跟着工艺走分选装备。


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