固晶焊线AOI检测机:双进双出8料盒+10秒每片,全尺寸基板固焊检测不停机
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-09-29 | 20 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

固晶焊线AOI检测机:双进双出8料盒+10秒每片,全尺寸基板固焊检测不停机

固晶、焊线是LED封装的前道核心工序,缺陷一旦漏到后道,返工成本会成倍放大。固晶焊线AOI检测机用于检测这两道制程中出现的各类缺陷,把质量关口前移。设备覆盖面完整:11项固晶缺陷检测、15项焊线缺陷检测、3项载板缺陷检测,从芯片破损、芯片裂痕、崩角,到漏种线、毛线、左右线摆,再到E点偏焊、A球不沾等焊线细节,都在检测范围内。

检测能力建立在高解析光学系统之上:最高检测精度1.5um,可识别大于3um的缺陷;芯片尺寸适用范围0.1×0.1mm至20×20mm,大小芯片都能稳定成像。值得关注的是,像芯片崩角这类人工目检容易漏掉的缺陷,设备也能稳定检出,检测结果不依赖作业员的经验与状态。

速度与产能同样关键:检测速度达300K UHP,运算速度10S/片,单边加工尺寸70×160mm、适用全尺寸50×150mm基板,检测与产线节拍匹配。上下料采用双进双出设计、单边8个料盒进出,全自动运行,人工只需换盒,节省大量上下料时间与人力成本。

发现缺陷之后还有闭环处置:不良品由镭射激光标记,位置明确,便于后道直接挑出或追溯。工作台平整度5um,保证大幅面基板检测的一致性;机台约900Kg、功率2.5KW、AC220V供电,人机界面简洁友好,作业员能快速上手。对固晶焊线制程良率受压的封装厂来说,这台设备的价值不只是"检出",更是把29项缺陷类别变成可量化的过程数据。


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