全自动探针台：7寸子母环到6寸铁环全适配+自动探高针痕拍照，测试维护更省心

晶圆点测的来料治具五花八门，设备能不能"接得住"，直接影响上线效率。全自动探针台的承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等多种类型，芯片尺寸覆盖3×3mil至120×120mil，正装、倒装LED芯片及CSP LED均可测试，一台设备兼容多种来料形态，不必为不同治具配多台机。

日常维护的自动化程度是这台设备的隐藏亮点：支持自动探高、自动针痕拍照与针组自检，并具备清针、磨针、吹针功能——探针状态不再依赖老师傅的经验判断，设备自己完成检查与记录；吹针装置对测试探针清洁降温，吹气大小可调节、吹气与间隔时长可按需设置，保证针痕稳定一致、测试寿命更长。三维调节座采用特制XYZ结构，维护调试方便，调节行程±3.5mm。

测试能力扎实：XY重复定位精度≤5μm，X轴行程210mm、Y轴行程440mm、θ轴±19°，铸件搭配进口高精密丝杆导轨；最多20支探针同步测试，动态针压±0.3g，搭配高精度压力传感器确保测试芯片不过压；扫描判别率>99.95%，观察相机600万像素支持0.7至4.5倍率切换，扫描相机500万像素远心镜头逐颗定位。配套主动式探边器（2组探边针座）与积分球直接收光架构，配12档位自动切换。

软件系统全自研，支持产品档案与校正档案独立管理、整体校正/多通道校正/随波校正，抽测、全测、多芯测试、隔行测试、内外圈测试、区域重测、NG重测等模式齐备；实时Map图自定义显示，芯片NG分Bin重测，稼动率、针耗、换针报表一键生成，用户权限可由管理员按模块精细分配。整机约900Kg、220V单相供电，内置一体式自动上下料，不占额外场地。